VNPCO-800 半導體除泡無氧正負壓力干燥機

半導體固晶點膠后除泡高溫固化專用機型。

所屬分類：

關鍵詞：

VNPCO-800 無氧正負壓力干燥機

產品詳情

適用范圍	半導體固晶點膠后除泡高溫固化專用機型。
電力	設備總功率	9KVA
	電源	AC380V 3φ 50HZ
	內尺寸	有效利用尺寸	直徑800×D600mm
	外尺寸	W1580mm×D1800mm×1540mm（參考尺寸）
設備結構	1.采單箱圓桶裝結構設計，電控箱位于機臺右方。 2.采用覆套式電熱器對爐內循環的微高壓氣體進行循環加熱，再通過爐體外強制加壓和自動循環泄壓完成換氣功能和排出廢氣，以維持爐內氣壓相對高于外壓；待爐內氣體溫度達到設定值后加熱器自動停止加熱，當爐內溫度低于設定值時加熱器自動啟動，以維持爐內的溫度穩定！ 3.立式，風機位于箱體背部，水平送風。 6.1套加熱控制，加熱器及熱風循環系統位于箱體背部。 7.循環風機功率370W 1臺。
用料材質及標準	1.內部采用SUS304#5.0mm不銹鋼板制作附凹形鐵補強。 2.外部采用SUS41#冷軋鋼板制作.防靜電粉體烤漆，皺紋米黃色 3.采用高級保溫棉，保溫層厚度90 mm，加隔熱板. 4.采用耐高溫矽膠迫緊，耐溫≥260℃. 5.采用強力旋轉式門扣，可調節美式后扭