回流焊爐與真空回流焊爐的工藝差異解析 —— 從空洞率難題看技術升級
發布時間：
2025-07-07
無鉛工藝催生真空回流焊的背景
- 無鉛錫膏（SAC305）熔點提升至 217-221℃，比有鉛工藝高出 30-40℃，導致高溫氧化問題突出。
- 傳統熱風回流焊即使充氮氣，焊點空洞率仍高達 25%，無法滿足軍工、新能源汽車等領域 “空洞率＜10%” 的需求。
真空回流焊的革命性突破
- 在線真空回流爐，通過真空環境（＜5mbar）使焊點內外形成壓力差，將空洞率穩定控制在 5% 以下（單個空洞率＜1%）。
- 案例：新能源汽車 IGBT 模塊采用真空回流焊后，熱阻降低 27%，器件壽命提升 3 倍。
工藝參數對比表
| 工藝類型 | 峰值溫度 | 熔融時間 | 保護氣體 | 空洞率 |
| 傳統回流焊 | 230-250℃ | 30-90 秒 | 氮氣 / 空氣 | 20%-50% |
| 真空回流焊 | 230-250℃ | 30-90 秒 | 真空環境 | ＜5% |
| 工藝類型 | 峰值溫度 | 熔融時間 | 保護氣體 | 空洞率 |
| 傳統回流焊 | 230-250℃ | 30-90 秒 | 氮氣 / 空氣 | 20%-50% |
| 真空回流焊 | 230-250℃ | 30-90 秒 | 真空環境 | ＜5% |
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