PCB烘烤的條件設定？
發布時間：
2023-05-29
PCB烘烤的條件設定
目前業界一般對于PCB烘烤的條件與時間設定如下：
1、PCB于制造日期2個月內且密封良好，拆封后放置于有溫度與濕度控制的環境（≦30℃/60%RH，依據IPC-1601）下超過5天者，上線前需以120±5℃烘烤1個小時。
2、PCB存放超過制造日期2～6個月，上線前需以120±5℃烘烤2個小時。
3、PCB存放超過制造日期6～12個月，上線前需以120±5℃烘烤4個小時。
4、PCB存放超過制造日期12個月以上，基本上不建議使用，因為多層板的膠合力可是會隨著時間而老化的，日后可能會發生產品功能不穩等品質問題，增加市場返修的機率，而且生產的過程還有爆板及吃錫不良等風險。如果不得不使用，建議要先以120±5℃烘烤6個小時，大量產前先試印錫膏投產幾片確定沒有焊錫性問題才繼續生產。
另一個不建議使用存放過久的PCB是因為其表面處理也會隨著時間流逝而漸漸失效，以ENIG來說，業界的保存期限為12個月，過了這個時效，視其沉金層的厚度而定，厚度如果較薄者，其鎳層可能會因為擴散作用而出現在金層并形成氧化，影響信賴度，不可不慎。
5、所有烘烤完成的PCB必須在5天內使用完畢，未加工完畢的PCB上線前必須重新以120±5℃再烘烤1個小時。
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