PCB烘烤的主要目的是什么?
發布時間:
2023-05-29
PCB烘烤的主要目的是什么?
PCB烘烤的主要目的在去濕除潮,除去PCB內含或從外界吸收的水氣,因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。
另外,PCB生產出來擺放一段時間后也有機會吸收到環境中的水氣,而水則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。 因為當PCB放置于溫度超過100℃的環境下,比如回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊等制程時,水就會變成水蒸氣,然后快速膨脹其體積。
當加熱于PCB的速度越快,水蒸氣膨脹也會越快; 當溫度越高,則水蒸氣的體積也就越大;當水蒸氣無法即時從PCB內逃逸出來,就很有機會撐脹PCB。
尤其PCB的Z方向最為脆弱,有些時候可能會將PCB的層與層之間的導通孔(via)拉斷,有時則可能造成PCB的層間分離,更嚴重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現象;
有時候就算PCB外表看不到以上的現象,但其實已經內傷,隨著時間過去反而會造成電器產品的功能不穩定,或發生CAF等問題,終至造成產品失效。
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