全球 IC 封測行業 TOP10 知名企業全解析：技術實力與市場布局盤點
發布時間：
2023-05-05
全球IC封測知名企業簡介
2017年第一季度，TOP10封測公司有9家發布財報。前十大首季營收排名是：日月光、安靠、長電、矽品、力成、華天、通富、京元、南茂、聯合科技UTAC。在2015年國家集成電路產業投資基金的支持下，大陸封測廠正迅速壯大，已經成為全球封測業的三強之一。以下是全球知名封測企業名錄，排名不分先后：
1. 日月光（ASE）收購矽品科技
總部：臺灣 | 大陸分部：上海
主營：半導體封裝測試、芯片前段測試、晶圓針測和后段封裝、材料、成品測試
日月光集團2017年第一季總收入為665.51億新臺幣。其中封測收入361.74億新臺幣，較上季409.23億新臺幣下降11.60%。
2. 安靠(Amkor)（收購J-devices）
總部：美國 | 大陸分部：上海
主營：半導體封裝和測試外包服務業
安靠科技2017年第一季總營收9.14億美元，較上季下跌10%；毛利率15.60%；虧損0.1億美元，而上季是盈利1億美元。
公司收入中高端產品營收3.83億美元；封裝占81%；前十大客戶占比達67%
3. 江蘇長電科技股份有限公司（收購星科金朋）
總部：江蘇
主營：二極管，肖特基整流管，晶體管，達林頓管，數字晶體管，穩壓電路，晶閘管，MOSFET，節能燈充電器開關管，復合管。
主要客戶：展訊、銳迪、海思、聯芯、瑞芯微等
長電科技2017年第一季營收達50.25億元，相較去年同期35.06億元增長43.29%；營業利潤-1.65億元，而去年同期-2.13億元；凈利潤-1.05億，而去年同期-1.68億元。公司營業收入增長主要系JSCK銷售業務及公司今年同期訂單有所增長所致。
4. 矽品科技
總部：蘇州
主營：從事各項集成電路封裝之制造、加工、買賣及測試等相關業務。
矽品精密2017年第一季營收為6.29億美元，較去年同期增長1.3%，較上季下降11.8%；毛利率為19.2%，營業利潤為0.56億美元；凈利為0.32億美元，較去年同期下降38%，較上季下降65%。
5. 力成科技（2012年收購了國內二線封測龍頭廠超豐）
總部：臺灣 | 大陸分部：蘇州
主營：存儲器IC封裝測試及多芯片封裝、microSD封裝。
主要客戶：力晶、茂德、金士頓、Intel、Hy-nix、Elpida、Toshiba、美商SST
力成科技2017年第一季營收為126.60億新臺幣，較去年同期106.18億新臺幣增長19.2%；毛利率21.80%；營業利潤20.47億新臺幣,凈利潤14.82億新臺幣，較去年同期增長21.7%；凈利潤率11.70%。
6. 天水華天科技股份有限公司
總部：甘肅 | 分部：天水、西安、昆山
主營：封裝測試產品有12大系列200多個品種，集成電路年封裝能力達到100億塊。企業的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。
主要客戶：士蘭微、珠海炬力、海爾、上海貝嶺、無錫華潤矽科等
華天科技2017年第一季營收達14.86億元，相較去年同期11.02億元增長34.86%；營業利潤1.38億元，相較去年同期0.84億元增長63.50%；凈利潤1.26億，相較去年同期0.83億元增長52.33%。
7. 通富微電子股份有限公司
總部：江蘇
主營：成功開發的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽車電子等產品和技術國內領先
通富微電2017年第一季營收達14.46億元，相較去年同5.92億元增長144.41%；營業利潤0.33億元，相較去年同期0.18億元增長76.96%；凈利潤0.63億，相較去年同期0.31億元增長102.33%。公司營業收入、營業利潤及凈利潤較去年同期增長，主要系公司完 成了收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權交割工作，合并報表范圍較去年同期增加所致；同時，除通富超威蘇州、通富超 威檳城外，公司銷售收入較去年同期同口徑相比增長34%，主要系公司募集資金項目效益逐步釋放所致。
8. 京元電子
總部：臺灣 | 大陸分部廠名：京隆科技(蘇州)有限公司
主營：晶圓針測，IC成品測試，晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。
京元電子2017年第一季營收為48.69億新臺幣，與去年同期間比較增加11.7%。營業毛利為14.78億新臺幣，營業毛利率為30%。本期凈利 5.61億新臺幣。
9. 南茂科技
總部：臺灣 | 大陸分部：上海
主營：IC半導體后段制程中，高頻、高密度存儲器產品及通訊用IC的封裝及測試
南茂科技2017年第一季營收達45.60億新臺幣，較去年同期47.24億新臺幣下降3.4%；較上季49.25億新臺幣下降7.3%。
10. 新加坡聯合科技（UTAC）
總部：新加坡 | 大陸分部：優特半導體（上海）有限公司（關閉）、東莞
主營：消費性電子（Consumes Electronic）、記憶體（Memory）及無線（Wireless）等三大類產品應用。
聯合科技UTAC2017年第一季營收為1.65億美元，較上季下降10%，比去年同期增長5%；毛利率為17.4%；本季虧損0.28億美元，上季虧損0.41億美元，去年同期虧損0.34億美元。
11. 頎邦科技
總部：臺灣
主營：卷帶式軟板封裝(TCP)、卷帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝。
12. Nepes
總部：韓國 | 大陸分部廠名：江蘇納沛斯
主營：全球高端封裝行業的領導者。
13. Unisem
總部：馬來西亞 | 大陸分部廠名：成都宇芯
主營：全球半導體裝配和測試服務提供商，如芯片碰撞,晶圓,晶圓研磨、廣泛的引線框架和襯底集成電路包裝,晶圓級CSP和射頻、模擬、數字和混合信號測試服務。
14. 福懋科技
總部：臺灣
主營：主要業務為DRAM封裝與測試，并有部分業務采模塊出貨。福懋科技主要客戶：包括DRAM顆粒廠商如南亞科與華亞科，也出貨給模塊通路商如威剛與IC設計公司如、晶豪科
15. 菱生精密
總部：臺灣
主營：專業封裝測試代工廠
16. 深圳市硅格半導體科技有限公司
總部：深圳
主營：LED驅動集成電路、電源、通信、存儲、感光集成電路等芯片封裝、測試產業
17. 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
總部：蘇州
主營：影像傳感器，生物身份識別，環境光感應，醫療電子和汽車傳感器等
18. 無錫華潤安盛科技有限公司
總部：無錫
主營：華潤微電子的下屬公司，重點專注于為海內外半導體芯片設計、晶圓制造商提供最多選項的集成電路封裝/測試解決方案等代工服務
19. 嘉盛半導體
總部：馬來西亞 | 大陸分部：深圳
主營：半導體封裝與測試服務
20. 無錫華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
主營：公司是由中科院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷、國開基金五家股東。到目前共有十家股東。
21. 蘇州固锝
總部：蘇州
主營：世界著名的二極管龍頭企業
22. 蘇州日月新半導體有限公司
總部：蘇州
主營：為恩智浦半導體集團（NXP）與日月光集團(ASE)于2007年合作投資的半導體封裝測試廠。
23. 深圳佰維存儲科技有限公司
總部：深圳
主營：半導體封裝測試、SiP封裝、晶圓研磨減薄切割及成品測試；提供LGA封裝形式的 Smart Watch芯片、無線充電模塊、WIFI模塊、Bluetooth模塊及OEM服務。
24. 北京首鋼微電子有限公司（BSMC）
總部：北京
主營：從事大規模集成電路設計、制造、封裝和測試。
主要客戶：NEC、美的、Toyota、格力、松下、索尼等
25. 池州華鈦半導體有限公司（NationT)
主營：專注半導體后工序大規模集成電路測試封裝高端制造業。年封裝測試能力：10億只集成電路塊。封裝形式包括：DIP系列、SOP系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TO系列、QFP系列、QFN系列等。主要工藝包括：晶圓受入檢查，晶圓減薄，晶圓切割，芯片安放（固晶），銀漿固化，引線鍵合（打線），塑封，烘烤，電鍍（鍍純錫），激光打標，切筋打彎，外觀檢查，成品測試，包裝出貨。
26. 頎中科技(蘇州)有限公司
主營：主要從事凸塊(金凸塊)之制造銷售并提供后段卷帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用于LCD驅動IC。
27.寧波芯健半導體有限公司
主營：專注于晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level CSP)和銅凸塊封裝(FC-Bumping)等相關業務，為海內外客戶提供圓片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。產品廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴電子器件等各類電子產品，并拓展到節能環保、智能家居、生物醫療、物聯網、汽車電子和軍工等領域。
28. 深圳康姆科技有限公司
主營：俄羅斯AFK SISTEMA集團旗下MIKRON集團投資設立的外商投資企業。公司主要承接SOP7、SOP8、SOP14、SOP16、SOP28、TSSOP20、SSOP24、SOT23-3/5/6、DIP7、DIP8等外型的封裝與測試服務。
29. 江蘇新潮科技集團有限公司
主營：江蘇新潮科技成立于2000年，前身是成立于1972年的江陰晶體管廠。業務涉及集成電路的封裝測試、半導體芯片、智能儀表的開發、生產、銷售。
30. 南通華達微電子集團有限公司
主營：南通華達微電子成立于2007年，前身是成立于1966年的南通晶體管廠，主要從事半導體器件的封裝、測試和銷售
31. 飛思卡爾半導體（中國）有限公司
主營：飛思卡爾半導體（中國）始于1992年，在天津設有一座封裝測試工廠，是飛思卡爾在全球擁有的兩個大型芯片測試和封裝工廠之一。
32.海太半導體（無錫）有限公司
主營：海太半導體（無錫）是由太極實業和SK海力士于2009年共同投資成立，已擁有IC芯片探針測試、封裝、封裝測試、模塊裝配及測試等后工序服務企業，最新制程達到20納米級。
33.英特爾產品(成都)有限公司
主營：英特爾產品（成都）成立于2003年，是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，并已成為英特爾全球晶圓預處理三大工廠之一，英特爾全球一半的移動設備微處理器來自英特爾成都。
34. 上海凱虹科技有限公司
主營：上海凱虹科技成立于1995年，是美國DIC電子有限公司獨資企業，主要從事SMD元器件及集成電路產品;半導體功能模塊;多芯片組合封裝;裸裝芯片封裝;大功率器件封裝。
35. 晟碟半導體（上海）有限公司(SanDisk）
主營：晟碟半導體（上海）成立于2006年，是SanDisk唯一一家全功能組裝和測試工廠。主要經營：設計、研發、測試、封裝及生產新型電子元器件及產品。
36. 氣派科技股份有限公司
總部：深圳
主營：PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列產品，并不斷擴大中高端產品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。
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