MOL-5F- 2D無塵烤箱
發布時間：
2023-07-24
適用范圍：適用于電子元器件，觸摸屏，LCD,攝像頭模組點膠，印刷后固化和IC，IGBT等半導體器件的封裝后烘烤。
內尺寸：W1200mm×D800mm×H600mm*2(單箱尺寸)
外尺寸：W1760mm×D1600mm×H1850mm（整機參考尺寸）
用料材質及標準：
1.內桶:采用進口SUS304#800番1.2 mm厚之鏡面不銹鋼板,并經堿性蘇打水清潔,去油污避免烘烤時產生PARTICLE.
2.外部采用SS41#1.2 mm冷軋鋼板經防銹處理后粉體烤漆，皺紋白色
3.采用120K高級保溫棉，保溫層厚度90 mm.
4.采用耐高溫迫緊，耐溫≥260℃.
5.采用電磁門鎖，可調節美式后扭.
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